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PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺,许多人都无法正确区分两者的不同,甚至有一些人认为两者不存在差别,其实不然平常大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通而在板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在产品中得到广泛的应用。