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公司动态

常用的防接反电路优、缺点总结

发布日期:2019-05-13 来源于:

对于平常日用的一些产品,产品在进行设计时就会考虑这个问题,顾客只是简单的利用插头进行电源的连接,所以一般采用反插错接头,这是种简单,低价而有效的方法。
  但是,对于产品处...

电路中如何选择最佳的电路保护器件

发布日期:2019-05-13 来源于:

电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏,电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的,确保在电路出现异常的情况下,被保护...

SMT中植球技术整个工艺步骤

发布日期:2019-05-13 来源于:

植球技术整个工艺包括四个步骤:涂布助焊剂、植球、检验及返工,以及回流焊。
  
甘肃快3   昆山SMT植球需要两台在线印刷机:一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机,另外一台用...

昆山SMT印刷技术 如何做好锡膏的印刷

发布日期:2019-05-13 来源于:

焊膏印刷是昆山SMT 生产中的关键工序,影响 pcb 组装板的焊接质量。本文介绍焊膏印刷工艺中影响印刷质量的诸多因素,对其形成原因和机理作出分析,并针对这些要素提供了解决方案...

PCB设计中的清洁生产技术

发布日期:2019-05-11 来源于:

印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。本文主要从绿色设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机制等方面概述。。。

SMT环境中的最新复杂技术

发布日期:2019-05-11 来源于:

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在pcb上实...

SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD

发布日期:2019-05-11 来源于:

摘要 本文以PBGA焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例,提出SMT焊点形态成形和可靠性一体化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步聚和研究结果。。。

让昆山SMT少一些普通工艺问题

发布日期:2019-05-11 来源于:

大多数公司现在正在使用表面贴装技术,同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是,一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经...

甘肃快3 贴片元器件在SMT印制板的应用

发布日期:2019-05-10 来源于:

元器件局既要满足昆山SMT生产工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的;因此,pcb设计工程师要了解基本的SMT工艺特点,根据不同的工艺要求进行元器件布局...

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